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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇光電
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長期有效
澄海錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密選擇焊-錫膏三維檢測 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏印刷六方面常見不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重,或STENCIL開孔有偏差,與PCB焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。
4.印刷壓力過大,使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長,(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S),或峰值溫度過高。
6.來料不良,如IC引腳共面性不佳。






錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因:
有些儀器無法測量單邊臺階
另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因,無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大,從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準(zhǔn)。
錫膏測厚儀有什么用處呢?上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。